每經(jīng)編輯｜王海慜    

每經(jīng)記者 王海慜 每經(jīng)記者 何建川

今日，兩市個股普跌，其中上證指數(shù)收盤下挫0.36%。不過，航運股及港口股表現(xiàn)不俗。

每經(jīng)投資寶（微信號：mjtzb2）《股海淘金》欄目近日報道了海運煤炭運價綜合指數(shù)OCFI自今年1月下旬觸及650點左右的底部以來，開啟了一輪強勁漲勢，該指數(shù)新近一期為3月3日的1149.69點，已接近去年11月創(chuàng)下的1260點的近一年高點；報道提及的寧波海運今日逆市漲停，以6.60元報收。微信搜索“每經(jīng)投資寶”或“mjtzb2”，更快獲取股海淘金情報。

此外，《股海淘金》欄目近日對BDI指數(shù)的快速反彈進行了報道，報道提及的中遠海特今日逆市上漲5.65%，盤中一度漲停。

回顧完近期的報道后，《股海淘金》今日為大家?guī)鞮ED芯片今年供需格局好轉(zhuǎn)以及先進封裝產(chǎn)能積極擴張的相關報道。需要提醒的是，《股海淘金》欄目內(nèi)容僅為傳遞信息之目的，并非推薦股票。據(jù)此入市，風險自擔。

// 市場前哨觀察 //

LED芯片今年供需格局好轉(zhuǎn)

每經(jīng)投資寶（微信號：mjtzb2）《股海淘金》3月23日曾報道，國內(nèi)某LED芯片龍頭公司高管表示，目前公司產(chǎn)能持續(xù)供不應求。日前，有行業(yè)媒體報道稱，LED封裝龍頭木林森指出，2017年LED產(chǎn)業(yè)整體供需趨于平衡，甚至偏向供應吃緊，盡管上游LED芯片廠商陸續(xù)啟動擴產(chǎn)，但按照目前下游的擴產(chǎn)規(guī)模及市場增長趨勢，2017年LED行業(yè)主要擔心的問題在于芯片供不應求，今年新增的LED芯片產(chǎn)能（今年LED芯片廠商三安光電、澳洋順昌都將擴產(chǎn)），不會再導致以往的產(chǎn)能過剩。微信搜索“每經(jīng)投資寶”或“mjtzb2”，更快獲取股海淘金情報。

根據(jù)LED廠商估計，2017年LED芯片的整體需求將大于有效產(chǎn)能，預計到了2017年底，LED芯片有效產(chǎn)能約達8328萬片，市場需求將達到9235萬片。LED芯片國際大廠晶電表示，盡管一季度為LED傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)淡季，但今年春節(jié)后下游陸續(xù)展開備貨，四元LED芯片需求率先回升，且受整體供給吃緊影響，藍光LED芯片也可望從3-4月起出現(xiàn)缺貨，預期2017年上半年藍光LED芯片供給將呈現(xiàn)吃緊，產(chǎn)品價格也有望較為穩(wěn)定。LED芯片龍頭之一的華燦光電也認為，2017年LED芯片將呈現(xiàn)供不應求，預計這輪供應緊張可能延續(xù)至今年三季度。

據(jù)了解，近年來，LED芯片行業(yè)經(jīng)歷了產(chǎn)能出清的過程。2013~2015年行業(yè)產(chǎn)能大幅擴張，導致競爭激烈使得LED芯片價格下跌，15年跌至最低點。LED芯片企業(yè)數(shù)量從開始的300-400家，到現(xiàn)在具有一定規(guī)模的企業(yè)僅剩下十家左右，產(chǎn)業(yè)集中度明顯提升，龍頭公司話語權(quán)增加，惡性競爭發(fā)生的概率也大為減小。

有機構(gòu)指出，伴隨著小間距LED、Micro-LED、車燈市場興起以及照明工程的良好發(fā)展機遇，今年LED的需求增速有望加快。

2016年華燦光電（300323）LED芯片主業(yè)經(jīng)營狀況改善顯著，2016年實現(xiàn)凈利潤約2.65億元，2015年虧損約1億元。公司的芯片生產(chǎn)效率較高，近年來在MOCVD臺數(shù)沒有增加的情況下，芯片產(chǎn)能還在不斷增加。今年公司也有擴產(chǎn)的計劃，有望帶動公司的營收。

先進封裝產(chǎn)能積極擴張

每經(jīng)投資寶（微信號：mjtzb2）《股海淘金》3月20日曾報道，國內(nèi)的IC封裝大廠如長電科技、華天科技（002185）等目前訂單十分飽滿，且產(chǎn)能利用率很高，并大都在積極擴產(chǎn)，主要驅(qū)動力是手機雙鏡頭，指紋識別功能的滲透率不斷提升。而以TSV為代表的先進封裝技術(shù)在雙鏡頭、指紋識別等領域的應用前景廣闊。

日前，某國內(nèi)IC封裝龍頭公司的高管表示，受需求帶動，今年公司應用于影像傳感芯片(CIS)和指紋識別芯片的先進封裝產(chǎn)能將大幅增長，這將帶動今年相關先進封裝的收入大幅增長，2018年先進封裝的產(chǎn)能將進一步增長。微信搜索“每經(jīng)投資寶”或“mjtzb2”，更快獲取股海淘金情報。

據(jù)了解，華天科技為國內(nèi)三大IC封裝龍頭之一，公司分別在天水、西安、昆山三地擁有生產(chǎn)基地，其中西安基地主要從事中端封裝業(yè)務，昆山基地主要從事高端封裝業(yè)務。受益于指紋識別封裝產(chǎn)品帶動，公司昆山基地2016年實現(xiàn)凈利潤3098萬元，同比增長52.38%；公司為國際指紋識別芯片大廠FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應用于華為Mate 9 Pro和P10等旗艦機型。

據(jù)了解，華天科技西安和昆山基地的先進封裝產(chǎn)能有望在2017年同比增長40%左右，2018年產(chǎn)能有進一步增長空間。2016年，公司來自指紋識別芯片封裝的收入約3億左右，由于該業(yè)務公司主要從去年下半年啟動，預計今年該業(yè)務有望同比大幅增長。目前公司技術(shù)先進的晶圓級封裝目前產(chǎn)能為每月約5萬片到今年底產(chǎn)能有望增長到10萬片。

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