2021-06-30 17:51:47
6月30日，比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱比亞迪半導體）創(chuàng)業(yè)板分拆上市申請獲深交所受理。啟信寶數據顯示，比亞迪半導體成立時注冊資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，主營業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。
比亞迪方面表示，本次分拆上市后，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。
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