每經(jīng)記者 朱成祥 每經(jīng)編輯 文  多 

車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模有多大？近日，比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛表示：“如果做好電動(dòng)化和智能化，未來全球新能源汽車車用半導(dǎo)體一年的市場(chǎng)容量應(yīng)該是萬億級(jí)。”

新能源車芯片價(jià)值量最高的，當(dāng)屬以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件。不僅是新能源車，光伏逆變器也大量使用IGBT。隨著新能源車滲透率的提升，以及光伏裝機(jī)量的持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT行業(yè)持續(xù)高景氣。

斯達(dá)半導(dǎo)（603290，SH），正是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IGBT廠商。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，2019年全球IGBT模塊和單管市占率排名第一的企業(yè)均為英飛凌。國(guó)內(nèi)廠商中，IGBT模塊排名前十的公司僅有斯達(dá)半導(dǎo)，市占率2.5%；單管排名前十的公司僅有士蘭微（600460，SH），市占率2.2%。

市場(chǎng)空間大

無憂樹研究員康凱對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示：“IGBT未來主要應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源汽車、新能源發(fā)電等。未來幾年增量最大的都是新能源汽車。”

2021年，新能源汽車產(chǎn)銷量突飛猛進(jìn)。而新能源車主要零部件中，價(jià)值最大的是動(dòng)力電池，其次便是功率器件。安信證券研報(bào)顯示，硅基IGBT作為主導(dǎo)型功率器件，在新能源車中應(yīng)用于電動(dòng)控制系統(tǒng)、車載空調(diào)系統(tǒng)、充電樁逆變器三個(gè)子系統(tǒng)中，約占整車成本的7%~10%，是除電池以外成本第二高的元件，也是決定整車能源效率的關(guān)鍵器件。

光伏行業(yè)需求方面，信達(dá)證券的研報(bào)介紹，光伏裝機(jī)容量持續(xù)超預(yù)期，1~8月裝機(jī)22.05GW，同比增長(zhǎng)45%。

可以看出，IGBT兩大下游行業(yè)均保持高速增長(zhǎng)。下游行業(yè)的景氣也帶來斯達(dá)半導(dǎo)業(yè)績(jī)爆發(fā)，2021年上半年，上市公司營(yíng)收7.19億元，同比增長(zhǎng)72.62%；歸母凈利潤(rùn)1.54億元，同比增長(zhǎng)90.88%。其中，新能源行業(yè)營(yíng)收1.84億元，同比增長(zhǎng)162.92%。

車規(guī)級(jí)芯片方面，斯達(dá)半導(dǎo)表示：“自2021年上半年，公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊開始持續(xù)放量，合計(jì)配套超20萬輛新能源汽車，下半年配套數(shù)量進(jìn)一步增加。”

康凱則談道：“斯達(dá)半導(dǎo)目前還是側(cè)重于低端的A00汽車，技術(shù)能不能繼續(xù)突破得觀望。”

2021年第三季度，斯達(dá)半導(dǎo)業(yè)績(jī)?cè)鏊龠M(jìn)一步提高。2021年第三季度，上市公司營(yíng)收4.78億元，同比增長(zhǎng)89.85%；歸母凈利潤(rùn)1.13億元，同比增長(zhǎng)110.54%。

行業(yè)壁壘較高

IGBT行業(yè)雖然需求巨大，但是行業(yè)壁壘一點(diǎn)不低。根據(jù)頭豹研究院報(bào)告：“由于IGBT產(chǎn)品集成度高、產(chǎn)品內(nèi)部不同器件間隔僅有幾毫米的距離，且易受電壓和電流等運(yùn)行環(huán)境影響，因此產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造工藝會(huì)涉及機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路布局設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、電磁設(shè)計(jì)等方面知識(shí)。這不僅要求IGBT生產(chǎn)商需要具備一定的生產(chǎn)工藝水平，也要求IGBT生產(chǎn)商的研發(fā)人員具有電力電子、力學(xué)、熱學(xué)等多學(xué)科的知識(shí)和制造、測(cè)試的操作經(jīng)驗(yàn)。目前，全球IGBT廠商主要以德國(guó)英飛凌、德國(guó)賽米控和日本三菱電機(jī)、富士電機(jī)為主。”

斯達(dá)半導(dǎo)在新能源汽車、光伏逆變器方面先后發(fā)力。據(jù)開源證券研報(bào)，斯達(dá)半導(dǎo)新一代車規(guī)級(jí)650V/750VIGBT芯片研發(fā)成功，預(yù)計(jì)2022年開始批量供貨，追平海外產(chǎn)品的最先進(jìn)代際。新能源發(fā)電方面，斯達(dá)半導(dǎo)使用自主IGBT芯片的模塊和分立器件在國(guó)內(nèi)主流光伏逆變器客戶開始大批量裝機(jī)應(yīng)用。

不過，隨著第三代半導(dǎo)體的興起，IGBT也存在被碳化硅替代的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)此，康凱分析說：“目前新能源車主要增量還是IGBT。第三代半導(dǎo)體在一些細(xì)分市場(chǎng)上，碳化硅和氮化鎵有完全替代硅器件的革命性潛力，但是沒辦法在絕大部分市場(chǎng)上都取代現(xiàn)有的方案。”

2021年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞是“缺芯”“漲價(jià)”，這也導(dǎo)致很多設(shè)計(jì)廠商走向自建晶圓廠，斯達(dá)半導(dǎo)也是其中之一。2021年9月23日，上市公司定增獲得證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)通過。根據(jù)預(yù)案，斯達(dá)半導(dǎo)將建設(shè)年產(chǎn)36萬片（30萬片高壓功率芯片+6萬片SiC芯片）的6英寸晶圓產(chǎn)線。