聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+移動平臺

2023-05-10 18:17:40

5月10日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，采用該移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到進一步提升，集成5G R16調(diào)制解調(diào)器，支持4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡和高速毫米波網(wǎng)絡之間切換。（界面）

責編陳鵬程

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