每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否有用于先進封裝的鍵合設備，該設備目前有沒有相關的訂單？

拓荊科技（688072.SH）8月8日在投資者互動平臺表示，公司目前研制了兩款混合鍵合設備，包括晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）產品和芯片對晶圓鍵合表面預處理（Die to Wafer Bonding Preparation and Activation）產品，主要應用于晶圓級三維集成領域，根據(jù)公司《2022年年度報告》披露信息，這兩款產品均已送至客戶端驗證。

(記者 畢陸名)

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