每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，隨著全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，全球半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。其中，先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備零部件中價(jià)值占比約16%，屬于核心關(guān)鍵零部件，技術(shù)壁壘和加工難度極高。尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加熱器和靜電卡盤(pán)均有約30億元的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間，但是目前國(guó)產(chǎn)化率不足10%。當(dāng)前國(guó)內(nèi)公司在先進(jìn)陶瓷零部件行業(yè)正在逐步追趕全球主流競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，國(guó)產(chǎn)化有望加速。