每經(jīng)AI快訊，5月6日，長(zhǎng)川科技(300604.SZ)公告稱(chēng)，公司擬與上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、杭州本堅(jiān)芯鏈股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資設(shè)立杭州長(zhǎng)越科技有限公司，注冊(cè)資本為10,000萬(wàn)元，長(zhǎng)川科技認(rèn)繳出資額為5,000萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的50%。合資公司主要從事高端封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化以及相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及售后服務(wù)等業(yè)務(wù)。該投資旨在推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，豐富公司設(shè)備產(chǎn)品線，提高整體核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。