興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景應用有望開啟元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為重要載體。蘋果AI Phone引領趨勢，AI功能升級或帶動換機周期。半導體行業(yè)方面，2025年Q3全球銷售額達2084億美元，環(huán)比增長15.8%，存儲器和邏輯芯片需求增長顯著，亞太和美洲地區(qū)為主要驅動力。國產設備先進工藝突破持續(xù)推進，未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。閃迪業(yè)績顯示NAND需求超供應，庫存周轉天數(shù)下降，預計供不應求持續(xù)至2026年底。被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測等上游領域復蘇趨勢明確，封測環(huán)節(jié)稼動率回升，將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量提升。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導體材料、設備、設計、制造、封裝與測試等環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以全面反映國內半導體芯片產業(yè)鏈的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦信息技術領域，重點跟蹤半導體行業(yè)國產化替代和技術創(chuàng)新的發(fā)展趨勢，成分股篩選注重行業(yè)代表性和技術先進性。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。