截至11月24日，滬指漲0.05%，報收3836.77點；深成指漲0.37%，報收12585.08點；創(chuàng)業(yè)板指漲0.31%，報收2929.04點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）漲0.91%，半導體材料ETF（562590）漲2.03%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.44%；納斯達克綜合指數(shù)漲2.69%；標準普爾500種股票指數(shù)漲1.55%。費城半導體指數(shù)漲4.69%，恩智浦半導體漲0.11%，美光科技漲7.99%，ARM漲2.39%，應用材料漲3.08%，微芯科技漲1.60%。

行業(yè)資訊：

1、消息面上，摩爾線程公告，根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù)，本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為482.66萬戶，有效申購股數(shù)為462.17億股，網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為0.02423369%。

2、科技巨頭亞馬遜宣布將投資高達500億美元，用于擴展公司面向美國政府客戶的AWS人工智能和高性能計算（HPC）能力。

3、美國特斯拉公司CEO日前在社交媒體平臺X發(fā)文稱，他本人將“深度參與”特斯拉的人工智能（AI）芯片設計，并宣稱特斯拉的AI5芯片（目前車上使用的是AI4芯片）已進入流片階段，同時AI6芯片研發(fā)已啟動；公司目標是：每12個月推出一代全新AI芯片設計。

天風證券指出，從端側(cè)AI芯片上市公司的實踐來看，端側(cè)AI芯片正朝著“高能效比架構(gòu)+場景化定制+全球化生態(tài)”的方向演進。技術上，存內(nèi)計算、先進工藝與軟件工具鏈協(xié)同發(fā)展，破解端側(cè)設備算力與功耗的矛盾；場景上，從消費電子向汽車、工業(yè)、醫(yī)療多領域滲透，AI與垂直場景深度融合；市場上，頭部企業(yè)憑借研發(fā)投入領跑技術迭代，國產(chǎn)替代與全球化布局并行，行業(yè)集中度與企業(yè)競爭力持續(xù)提升。未來，隨著端側(cè)模型小型化、多模態(tài)交互技術的成熟，端側(cè)AI芯片預計將在更多智能終端中落地，成為推動AI產(chǎn)業(yè)化的核心力量。

相關ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導體設備（61%）和半導體材料（23%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。