每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問珠海世運的二期產線的HDI柔性電路板和HDI軟硬結合板的產品研發(fā)生產進度怎么樣？這類產品前景如何？貴公司在HDI硬板積累的先進技術經驗對HDI柔性電路板和軟硬結合板的研發(fā)生產是否有用呢？

世運電路（603920.SH）12月11日在投資者互動平臺表示，目前，珠海世運二期產線的HDI柔性電路板和HDI軟硬結合板已批量交付。隨著5G、AIoT、新能源汽車和高端消費電子的快速發(fā)展，對組件集成度、輕薄化要求持續(xù)提高，產品前景良好。公司總部在HDI硬板積累的先進技術經驗，已成功應用于珠海世運的研發(fā)與生產中。這種技術同源性確保了公司能夠快速掌握高端工藝，并迅速響應市場對高附加值產品的需求。

（記者 張明雙）

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