每經(jīng)AI快訊，12月15日，景嘉微(300474.SZ)公告稱，公司控股子公司無錫誠恒微電子有限公司自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作，基本功能與核心性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計要求，標(biāo)志著該項目取得階段性突破。后續(xù)，誠恒微將加快推進(jìn)芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測試，確保產(chǎn)品早日具備量產(chǎn)條件。誠恒微邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規(guī)格處理單元，面向算力需求較高的具身智能與邊緣計算等通用市場，可以涵蓋包括但不限于機(jī)器人、AI盒子、智能終端、智能識別、無人機(jī)吊艙等多種場景。