每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司目前FCBGA跟客戶送樣、驗(yàn)廠的進(jìn)展如何？是否有頭部客戶對(duì)公司送樣的產(chǎn)品有了初步意見？從送樣到小批量訂單一般需要經(jīng)過哪些環(huán)節(jié)？耗費(fèi)多少時(shí)間？公司進(jìn)展到哪一步了？公司預(yù)計(jì)什么時(shí)候可以迎來批產(chǎn)訂單？

興森科技（002436.SZ）12月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)市場拓展、客戶認(rèn)證均按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)中，已反饋封測(cè)結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常，產(chǎn)品認(rèn)證一般需要6個(gè)月左右，大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。

（記者 胡玲）

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