每經(jīng)AI快訊，12月17日，神工股份(688233.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造廠的刻蝕環(huán)節(jié)，開(kāi)工率越高，使用量越大。公司認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來(lái)更多市場(chǎng)需求。公司是上游材料及零部件供應(yīng)商，如果下游終端存儲(chǔ)芯片制造廠的開(kāi)工率提升乃至資本開(kāi)支增加帶來(lái)新的需求，一般需要約1-2個(gè)季度傳導(dǎo)到公司。本月初開(kāi)始，公司已經(jīng)與日本、韓國(guó)客戶接洽新訂單。