每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

近期，封測廠商盛合晶微遞交科創(chuàng)板IPO招股說明書。盛合晶微前身為中芯長電，為中國內(nèi)地最大的晶圓加工廠商與最大的封裝測試公司合資成立。目前，盛合晶微在全球封測廠商中排名第十，中國內(nèi)地封測廠商中排名第四。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，封裝、測試常常被視為技術(shù)含量相對較低的環(huán)節(jié)。不過，先進(jìn)封裝卻被視為超越摩爾定律的重要方式。而盛合晶微聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為國內(nèi)最大的2.5D封裝廠商，市場占有率達(dá)85%。此次IPO（首次公開募股），盛合晶微擬募資48億元，投入3D IC（3D 集成）。

不過，當(dāng)下3D IC的玩家主要是晶圓制造廠商。作為一家獨(dú)立封測廠商，盛合晶微能否玩轉(zhuǎn)3D封裝呢？

盛合晶微是2.5D封裝龍頭

集成電路的發(fā)展沿著兩條主要技術(shù)路線前行，即More Moore和More—than—Moore。More Moore路線專注于持續(xù)遵循摩爾定律，通過推動先進(jìn)制程的進(jìn)步來增加芯片上的晶體管數(shù)量，進(jìn)而提升性能。另一方面，More—than—Moore路線旨在超越摩爾定律，探索多樣化發(fā)展途徑，利用先進(jìn)封裝技術(shù)在一個系統(tǒng)內(nèi)集成多種功能，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的整體提升。

如果說中芯國際是More Moore路線，專注于延續(xù)摩爾定律，那么盛合晶微便是內(nèi)地超越摩爾定律的代表企業(yè)。

根據(jù)頭豹研究院，先進(jìn)封裝的四要素是指RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Bump（凸塊）、Wafer（硅晶圓），任何一款封裝，如果具備了四要素中的任意一個，都可以稱之為先進(jìn)封裝。從技術(shù)推出時間前后及先進(jìn)性程度來看，排序為Bump、RDL、Wafer、TSV。

盛合晶微是內(nèi)地最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm（納米）先進(jìn)制程 Bumping服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了中國內(nèi)地高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

此后，盛合晶微相繼突破多個更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的高密度凸塊加工技術(shù)，躋身國際先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，發(fā)行人擁有中國內(nèi)地最大的12 英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。

當(dāng)下，最受矚目的先進(jìn)封裝為2.5D封裝，代表便是臺積電CoWoS（基板上晶圓芯片），英偉達(dá)的通用GPU（圖形處理器）產(chǎn)能常常受制于CoWoS。

盛合晶微則是中國內(nèi)地2.5D封裝龍頭。盛合晶微表示，對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板（TSV Interposer）的 2.5D 集成，公司是中國內(nèi)地量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。

根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國內(nèi)地2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。

公司欲突破3D IC

另外，盛合晶微也表示，公司亦在持續(xù)豐富完善3D集成（3D IC）、三維封裝（3D Package）等技術(shù)平臺，以期在集成電路制造產(chǎn)業(yè)更加前沿的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，為未來經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)造新的增長點(diǎn)。

據(jù)了解，近年來，人工智能的爆發(fā)式發(fā)展產(chǎn)生了對芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模態(tài)大模型訓(xùn)練所需的算力每3個月到4個月便增加一倍，遠(yuǎn)超摩爾定律下芯片運(yùn)算性能每18個月到24個月提高一倍的速度。作為人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先進(jìn)工藝晶圓制造之外，亟需創(chuàng)新性技術(shù)手段，實(shí)現(xiàn)更加快速、更具持續(xù)性的性能提升。

在上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)出現(xiàn)了顯著的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新變革，以三維芯片集成（2.5D/3D IC）為代表的芯粒多芯片集成封裝應(yīng)運(yùn)而生，其可以突破單芯片1倍光罩的尺寸限制，實(shí)現(xiàn)2倍、3倍光罩甚至更大尺寸范圍內(nèi)，數(shù)百億甚至上千億個晶體管的異構(gòu)集成。

值得注意的是，2.5D封裝是讓多顆芯片并列放置，讓芯片之間距離更近。而3D封裝則是將多顆不同類型的芯片（比如存儲芯片和邏輯芯片）垂直堆疊，適用于 CPU（中央處理器）、GPU、AI 芯片等高算力芯片。

目前，臺積電、英特爾、三星電子等全球最領(lǐng)先半導(dǎo)體制造企業(yè)均在 3D IC等更加前沿的領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并已取得了階段性成果，比如，臺積電的 SoIC-CoW技術(shù)（Chip on wafer，芯片對晶圓鍵合的 3D IC 技術(shù)）已于2022年量產(chǎn)，英特爾的 3D IC技術(shù)平臺 Foveros已于2024 年量產(chǎn)。

可以看出，當(dāng)下在3D IC領(lǐng)域保持領(lǐng)先的，均擁有晶圓制造能力。對于晶圓工廠拓展3D IC是否更具優(yōu)勢，以及盛合晶微是否有意與中國內(nèi)地晶圓制造廠商合作，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者12月15日致電盛合晶微董秘辦，并發(fā)送采訪提綱，截至發(fā)稿尚未收到回復(fù)。

記者注意到，盛合晶微表示，3D IC提升芯片性能的效果優(yōu)于2.5D，可以為我國數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化建設(shè)中的核心芯片提供技術(shù)更優(yōu)、效果更好的本土制造方案。但是，由于3D IC研發(fā)耗資巨大且技術(shù)難度極高，公司在研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度上與全球最領(lǐng)先半導(dǎo)體制造企業(yè)尚存在差距，公司亟需通過本次募集資金投資項目加大在 3D IC等更加前沿領(lǐng)域的投入，追趕全球最領(lǐng)先半導(dǎo)體制造企業(yè)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度。

封面圖片來源：視覺中國-VCG211346949785