截至午間收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲4.6%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.9%，中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)上漲1.6%。

近日國(guó)內(nèi)CCP刻蝕設(shè)備龍頭公司發(fā)布公告，擬收購(gòu)國(guó)內(nèi)排名靠前的CMP設(shè)備廠商，進(jìn)一步擴(kuò)大平臺(tái)化版圖，形成刻蝕、薄膜沉積、量檢測(cè)與CMP的全面布局。

有市場(chǎng)分析稱，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的刻蝕設(shè)備供應(yīng)商并購(gòu)擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的有望受益。目前我國(guó)存儲(chǔ)芯片與邏輯芯片擴(kuò)產(chǎn)需求較為旺盛，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化具備提升空間，設(shè)備廠商擴(kuò)大核心設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，形成多設(shè)備協(xié)同的全面布局，未來將受益于國(guó)內(nèi)芯片擴(kuò)產(chǎn)浪潮，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)具備彈性，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)板塊，有望承接景氣度上行紅利。