興業(yè)證券指出，AI浪潮推動(dòng)算力需求爆發(fā)，生成式AI消費(fèi)支出預(yù)計(jì)從2023年的2250億美元增至2030年的6990億美元，CAGR達(dá)21%，帶動(dòng)服務(wù)器、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。內(nèi)存價(jià)格持續(xù)飆升，DDR4 8Gb DRAM現(xiàn)貨價(jià)較去年年底上漲886%，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率回升，未來(lái)將受益于AI帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破持續(xù)推進(jìn)，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)設(shè)備、算力需求和端側(cè)AI硬件創(chuàng)新浪潮持續(xù)看好。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有較高的技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)潛力，體現(xiàn)了中國(guó)集成電路行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新水平和高端制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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