12月31日，臨近午盤，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中上漲0.09%，文化傳媒、教育、互聯(lián)網(wǎng)等板塊漲幅靠前，林木、能源設(shè)備跌幅居前。芯片科技股分化，截至11:08，芯片ETF（159995）下跌0.74%，其成分股滬硅產(chǎn)業(yè)上漲1.12%，北方華創(chuàng)上漲1.06%，盛美上海上漲1.01%，拓荊科技上漲0.91%。然而，北京君正、芯原股份等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別為-5.11%、-2.99%。

從行業(yè)周期來看，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)八個季度同比增長，2025年12月WSTS再次上修了對2025和2026年的預(yù)測值，預(yù)計(jì)2024-2026年全球半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)連續(xù)3年兩位數(shù)增長。

國信證券表示，從國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，除了AI增量外，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)崛起和在地化制造需求為自主制造鏈提供增量，重點(diǎn)關(guān)注晶圓代工、先進(jìn)封裝和上游半導(dǎo)體設(shè)備材料環(huán)節(jié)；另外，模擬芯片在半導(dǎo)體產(chǎn)品品類中周期靠后，國際大廠TI、ADI 2025年收入開始同比轉(zhuǎn)正，標(biāo)志著行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇階段。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。