每經(jīng)AI快訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES演講上展示了英偉達(dá)新一代AI平臺(tái)Rubin，包含六款新型芯片，分別為Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)、ConnectX-9超級(jí)網(wǎng)卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)。其中，Rubin GPU芯片搭載第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力是50PFLOPS，是Blackwell的5倍。英偉達(dá)Rubin平臺(tái)已進(jìn)入全面生產(chǎn)階段，基于該平臺(tái)的產(chǎn)品將于2026年下半年通過(guò)合作伙伴面市。