申萬宏源證券指出，半導體全產業(yè)鏈與生產制造工藝高度綁定，國產晶圓廠在設備限制下開發(fā)出新技術路徑，海外EDA工具無法支撐國產工藝分叉，為國產EDA廠商創(chuàng)造了獨立市場空間。行業(yè)近期IPO和并購活躍，3家一級公司啟動IPO流程，所處環(huán)節(jié)差異化，符合行業(yè)集中化趨勢；并購交易金額放大且標的趨向數字IC設計核心環(huán)節(jié)，進入“先進領域攻堅+并購活躍”階段。政策與資本支持加速行業(yè)整合，地方政府及國家大基金三期將持續(xù)推動EDA平臺型廠商通過并購打通全流程工具鏈，匹配國產晶圓廠需求。中長期看，行業(yè)將形成2-3家頭部廠商，伴隨國產先進產線放量迎來收入釋放。當前需關注國產工藝分叉機遇、產業(yè)鏈協(xié)同效應及工具鏈補齊進度。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數（CN5075），該指數從滬深市場中選取涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設備等信息技術領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映信息技術創(chuàng)新行業(yè)相關上市公司證券的整體表現。該指數偏重大盤風格，行業(yè)配置上以半導體、軟件開發(fā)及IT服務為主，具有較高的平均個股市值。

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