2026-01-07 19:41:09
1月6日，黑芝麻智能（02533.HK）在CES 2026（國際消費電子展）展會上發(fā)布多項實質性進展。芯片方面，華山A2000自動駕駛芯片已通過美國審查，正式進入全球市場；武當C1296芯片實現了單芯片艙駕一體方案，已與東風汽車等伙伴推出量產計劃。此外，公司戰(zhàn)略版圖擴展至機器人領域，首次在海外展示了SesameX機器人計算平臺。
另據黑芝麻智能披露，其AI（人工智能）影像芯片全球累計搭載量已突破5億臺，并已完成對億智電子的戰(zhàn)略控股收購。
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