2026年1月29日，截至收盤(pán)，滬指漲0.16%，報(bào)收4157.98點(diǎn)；深成指跌0.3%，報(bào)收14300.08點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌0.57%，報(bào)收3304.51點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌4.39%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）跌4.39%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.11%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.63%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.13%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.16%，恩智浦半導(dǎo)體跌2.72%，美光科技漲0.12%，ARM跌1.39%，應(yīng)用材料漲1.36%，微芯科技跌1.15%。

行業(yè)資訊：

1.江波龍(301308.SZ)公告稱，預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為12.5億元～15.5億元，比上年同期增長(zhǎng)150.66%～210.82%。報(bào)告期內(nèi)，存儲(chǔ)價(jià)格在一季度觸底后企穩(wěn)回升，三季度末因AI服務(wù)器需求爆發(fā)及原廠產(chǎn)能向企業(yè)級(jí)產(chǎn)品傾斜，導(dǎo)致供給進(jìn)一步失衡，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲。公司依托高端產(chǎn)品布局、海外業(yè)務(wù)拓展及自有品牌優(yōu)勢(shì)，上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，下半年盈利水平穩(wěn)步提升，第四季度扣非凈利潤(rùn)約為6.5億元至8.7億元。

2.美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商閃迪公布2026財(cái)年第二財(cái)季（截至1月2日）財(cái)報(bào)，顯示業(yè)績(jī)及指引均超市場(chǎng)預(yù)期。這凸顯出人工智能（AI）領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求。閃迪股價(jià)在盤(pán)后交易中大幅上漲。閃迪第二財(cái)季銷售額達(dá)30.3億美元，同比增長(zhǎng)61%；經(jīng)調(diào)整后每股收益為6.2美元，同比增長(zhǎng)404%；FactSet調(diào)查的分析師此前預(yù)計(jì)，閃迪第二財(cái)季銷售額為26.9億美元，每股收益為3.62美元。對(duì)于第三財(cái)季，閃迪預(yù)計(jì)調(diào)整后每股收益為13美元，銷售額為46億美元。這是基于其預(yù)期的中值得出的。而華爾街此前預(yù)計(jì)，該公司第三財(cái)季銷售額為29.3億美元，每股盈利為5.11美元。

3.和林微納(688661.SH)公告稱，預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2600萬(wàn)元至3300萬(wàn)元，同比扭虧為盈；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為2200萬(wàn)元至2700萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，全球高性能算力芯片量產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)，測(cè)試復(fù)雜度提升帶動(dòng)高規(guī)格FT測(cè)試探針需求增加，公司核心產(chǎn)品技術(shù)匹配度高、訂單穩(wěn)步釋放，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

中信建投指出，受AI需求爆發(fā)、供給側(cè)收縮等多重因素影響，存儲(chǔ)芯片正處于價(jià)格上升期，推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)。存儲(chǔ)產(chǎn)線建設(shè)及國(guó)產(chǎn)化率提升有望進(jìn)入加速階段，看好配套半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)鏈投資機(jī)遇。隨著國(guó)產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)、存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)張，新一輪資本開(kāi)支周期下國(guó)產(chǎn)設(shè)備/零部件/材料將深度受益。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。