截至2026年1月30日10:22，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)下跌1.85%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，興福電子領漲1.51%，龍圖光罩上漲0.59%，華海誠科上漲0.09%；歐萊新材領跌5.96%，滬硅產業(yè)下跌4.55%，艾森股份下跌3.54%?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）下跌2.05%，最新報價1.77元。流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF盤中換手5.05%，成交4.23億元。

截至2026年1月30日10:24，中證半導體材料設備主題指數(shù)下跌1.64%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，矽電股份領漲3.26%，康強電子上漲2.26%，金海通上漲0.93%；有研新材領跌5.71%，滬硅產業(yè)下跌4.37%，南大光電下跌3.94%。半導體設備ETF華夏（562590）下跌1.6%，最新報價1.91元。流動性方面，半導體設備ETF華夏盤中換手4.75%，成交1.41億元。

消息面上，越南FPT集團1月28日宣布成立半導體芯片封裝測試廠，這是越南首家由越南人擁有和運營的半導體芯片封裝測試廠。按計劃，該廠一期工程（2026年～2027年）占地1600平方米，包括6條功能測試線（ATE測試機臺和抓取機械手臂）以及一個專門的可靠性和耐久性測試區(qū)。該系統(tǒng)預計將于4月30日竣工。二期工程（2028年～2030年）計劃將工廠擴建至約6000平方米，增投測試線、傳統(tǒng)封裝線和先進封裝線，將年產能提升至數(shù)十億顆產品，重點服務于物聯(lián)網、汽車及邊緣AI SoC芯片系列。

申港宏源認為，AI芯片、存儲等需求景氣傳導至上游封測領域，封測廠商通過漲價傳導成本壓力、擴大產能應對需求增加，龍頭廠商先進封裝產能擴大或進一步優(yōu)化其營收結構和盈利水平。

相關ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導體設備（60%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導體設備（63%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。