2月3日，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，集成電路ETF（159546）盤中漲超2%。

國(guó)金證券指出，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體與電子行業(yè)高景氣。AI強(qiáng)勁需求帶動(dòng)PCB價(jià)量齊升，覆銅板拉貨緊張程度升級(jí)，漲價(jià)趨勢(shì)具有較強(qiáng)持續(xù)性；存儲(chǔ)芯片業(yè)績(jī)持續(xù)爆發(fā)，閃迪業(yè)績(jī)指引超預(yù)期，DRAM合約價(jià)漲勢(shì)轉(zhuǎn)強(qiáng)，存儲(chǔ)器進(jìn)入趨勢(shì)向上階段。半導(dǎo)體設(shè)備景氣度穩(wěn)健向上，自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗(yàn)證導(dǎo)入。AI端側(cè)應(yīng)用加速落地，帶動(dòng)手機(jī)、智能眼鏡等硬件在PCB、散熱、電池等環(huán)節(jié)的迭代需求。整體產(chǎn)業(yè)鏈保持高景氣度，看好AI覆銅板/PCB、核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備的企業(yè)，成分股具有較高的技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性，以反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與市場(chǎng)表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。