半導(dǎo)體主線回調(diào)，資金面看，資金逢回調(diào)布局半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516），近20日凈流入近100億元。

興業(yè)證券指出，半導(dǎo)體領(lǐng)域，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升；預(yù)計到2027年，全球服務(wù)器專用AI服務(wù)器計算ASIC出貨量將比2024年增長三倍。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，未來也將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。此外，國產(chǎn)設(shè)備先進工藝突破與驗證持續(xù)推進，未來3年“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線；CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，涵蓋從事半導(dǎo)體材料生產(chǎn)、加工及半導(dǎo)體設(shè)備制造的企業(yè)，以反映半導(dǎo)體行業(yè)上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。

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