東莞證券指出，近日海內(nèi)外科技企業(yè)進(jìn)入業(yè)績披露期，受AI及算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高景氣周期、產(chǎn)品持續(xù)漲價等因素驅(qū)動，以存儲為代表的半導(dǎo)體上市企業(yè)業(yè)績大多實現(xiàn)同比、環(huán)比增長。機構(gòu)預(yù)估2026年第一季度存儲器價格全面上漲，行業(yè)高景氣2026年仍將持續(xù)。尤其是在AI需求拉動下，HBM（高帶寬內(nèi)存）賽道高景氣度有望延續(xù)至2028年。然而，受成本上漲等因素影響，2025年12月國內(nèi)智能手機出貨量同比下降29.1%，存儲價格持續(xù)上漲可能對消費電子供應(yīng)鏈造成壓制，且中低階智能手機影響更大。智能手機市場正?；A(yù)計要到2027年下半年乃至2028年初。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股具有較強的技術(shù)研發(fā)能力和市場競爭力，代表了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平和趨勢，側(cè)重于高科技行業(yè)配置，能夠較為全面地反映集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體表現(xiàn)。

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