2月13日開盤，A股多數(shù)板塊回調(diào)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈逆勢活躍，半導(dǎo)體設(shè)備板塊走強(qiáng)，截至9:45，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.3%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲0.9%。相關(guān)ETF受資金關(guān)注，Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）和科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)（589130）近一月分別“吸金”約24億元和21億元。

消息面上，全球最大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一的應(yīng)用材料于昨日公布最新季度報(bào)告，并預(yù)計(jì)下一季度營收達(dá)76.5億美元，超出市場預(yù)期，每股盈利也同樣超出市場預(yù)期，凸顯出在全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮如火如荼以及“存儲芯片超級周期”宏觀背景之下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商們或迎來超級增長周期，它們將是AI芯片與存儲芯片產(chǎn)能急劇擴(kuò)張趨勢的最大受益者。

中國銀河證券表示，當(dāng)前AI算力需求不減、存儲芯片周期上行以及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透共同推動半導(dǎo)體設(shè)備需求提振，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長預(yù)期強(qiáng)烈。臺積電預(yù)計(jì)2026年資本開支為520億美元～560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支大幅增長，半導(dǎo)體設(shè)備的市場機(jī)遇進(jìn)一步凸顯。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比約63%；上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)則覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)合計(jì)占比約65%。投資者可通過半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）、科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)（589130）等產(chǎn)品一鍵布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇。