每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

2月24日，兩市高開震蕩，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)收盤跌0.89%，成交額達3598.74萬元；換手率達6.04%。成分股中，國芯科技、芯原股份、英集芯跌超5%，復旦微電、寒武紀-U、翱捷科技-U等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近十個交易日累計獲資金凈流入3375.74萬元。截至2026年2月13日，該基金最新規(guī)模為6.00億元，年初至今規(guī)模增長達6.00億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達65.03%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.41%）、軍工電子Ⅱ（3.82%）、軟件開發(fā)（0.78%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、寒武紀-U、佰維存儲。

芯片設計指數(shù)當前PE-TTM為256.46倍，估值處于歷史31.64%分位，意味著當前估值低于近三年近七成時間。從估值區(qū)間看，指數(shù)已進入相對合理區(qū)間，具備一定中長期配置性價比。

消息面上，據(jù)半導體行業(yè)觀察報道，內(nèi)存合約價格預計將大幅上漲，同時美光科技指出存儲芯片市場需求遠超供應，供應緊張局面或?qū)⒀永m(xù)。此外，行業(yè)迎來技術突破，共封裝光學技術商業(yè)化進程加快，Lumentum已獲數(shù)億美元相關訂單，而英偉達預告將于下月發(fā)布多款新型芯片，引發(fā)市場高度關注。另據(jù)每經(jīng)網(wǎng)消息，部分國內(nèi)芯片設計企業(yè)已宣布對MCU等產(chǎn)品調(diào)價，漲幅顯著。北京大學團隊也在鐵電晶體管技術上實現(xiàn)關鍵突破，將柵長縮減至1納米。

東吳證券指出，字節(jié)跳動等科技巨頭加大芯片設計投入，專注于AI芯片的自主研發(fā)與先進工藝合作，旨在提升性能并降低算力成本，凸顯芯片設計在人工智能時代的核心戰(zhàn)略地位。