節(jié)后首個交易日，半導體設(shè)備板塊開盤下探后持續(xù)反彈。截至收盤，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)下跌2.1%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲0.4%，中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.8%。相關(guān)ETF受資金關(guān)注，Wind數(shù)據(jù)顯示，半導體設(shè)備ETF易方達（159558）節(jié)前五個交易日合計“吸金”約2.5億元。

中國銀河證券表示，當前AI算力需求不減、存儲芯片周期上行以及先進封裝技術(shù)滲透共同推動半導體設(shè)備需求提振，2026年半導體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長預期強烈。臺積電預計2026年資本開支為520-560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支大幅增長，半導體設(shè)備的市場機遇進一步凸顯。