每經(jīng)AI快訊，通富微電（002156.SZ）2月26日在投資者互動平臺表示，公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，抓住市場發(fā)展機(jī)遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點(diǎn)方向，立足長遠(yuǎn)，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。公司現(xiàn)有的封測技術(shù)與世界一流封測企業(yè)相比，沒有代際差異。

（記者 張明雙）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。