3月11日上午，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中下跌0.12%，電力設(shè)備、通信、建筑裝飾等板塊漲幅靠前，石油石化、綜合跌幅居前。芯片科技股分化，截至10:10，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.43%，其成分股三安光電上漲3.66%，長電科技上漲3.00%，晶盛機電上漲1.96%，圣邦股份上漲1.82%。然而，芯原股份、中微公司等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-5.65%、-2.38%。

開源AI智能體框架OpenClaw因本地化、7×24小時自主執(zhí)行特性，使單用戶日均Token消耗激增百至千倍，推動云端GPU、HBM存儲、端側(cè)AI芯片需求爆發(fā)。英偉達、SK海力士、三星等企業(yè)受益顯著，海光信息、龍芯中科等國產(chǎn)芯片廠商加速適配，預(yù)計2026-2030年半導(dǎo)體增量市場達8800億至1.125萬億美元。

光大證券指出，半導(dǎo)體行業(yè)正全面進入AI驅(qū)動的新周期，生成式AI、代理式AI與物理智能三波浪潮從消費端（AIPC/手機）、企業(yè)端（AI服務(wù)器）、工業(yè)端（智能駕駛）全方位拉動芯片需求。在存儲芯片擴產(chǎn)確定性增強的背景下，地緣政治正深度重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，推動國產(chǎn)替代在成熟領(lǐng)域加速突破，國內(nèi)企業(yè)通過技術(shù)升級與產(chǎn)能擴張逐步打破國際壟斷，為行業(yè)注入新一輪增長動能。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。