每經(jīng)AI快訊，3月19日，據(jù)中國光谷公眾號(hào)，日常用的手機(jī)、電腦想要運(yùn)行更快、體積更小，核心都依賴內(nèi)置的芯片。而高性能芯片制造的關(guān)鍵一步，就是完成芯片之間納米級(jí)精準(zhǔn)堆疊。“這項(xiàng)堆疊工藝名叫半導(dǎo)體混合鍵合，相關(guān)核心設(shè)備曾長(zhǎng)期被國外企業(yè)壟斷，如今我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自主可控的國產(chǎn)替代。”武漢芯力科技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“芯力科”）總經(jīng)理徐洲龍介紹。目前，這一設(shè)備已完成研發(fā)，即將進(jìn)入芯片生產(chǎn)企業(yè)開展驗(yàn)證。目前，設(shè)備的大部分核心部件均由企業(yè)自研自產(chǎn)。目前，芯力科正穩(wěn)步推進(jìn)新一輪融資工作，同步加速迭代版量產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與制造進(jìn)程。