每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘您好！公司在最近路演中提到，未來在HVDC架構、SST架構的滲透率將持續(xù)提升，請問相關技術是否已與谷歌開展交流，是否已經送樣或者供貨？謝謝！

金盤科技（688676.SH）3月27日在投資者互動平臺表示，公司在HVDC、固態(tài)變壓器等前沿技術領域持續(xù)投入研發(fā)，公司已完成固態(tài)變壓器（SST）樣機的設計及生產，并持續(xù)迭代相關技術及產品。公司與具體客戶及客戶合作相關情況，如達到披露標準將及時公告。敬請您理解。

（記者 張明雙）

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。