國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料持續(xù)進(jìn)步，3月31日，芯片ETF國(guó)泰（512760）回調(diào)超3%，把握低位布局機(jī)遇。

信達(dá)證券指出，SEMICON China 2026展示了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料在下游需求增長(zhǎng)和外部環(huán)境不穩(wěn)定下，持續(xù)通過(guò)自主創(chuàng)新不斷進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)替代仍在不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備材料迎來(lái)黃金窗口。展會(huì)上，北方華創(chuàng)全方位展示了其在先進(jìn)封裝、刻蝕及晶體生長(zhǎng)等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品；中微公司重點(diǎn)展示的四款核心新設(shè)備，顯著提升了其在半導(dǎo)體制造全流程中的系統(tǒng)化解決方案能力；拓荊科技集中發(fā)布的多款先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備，在均勻性、缺陷控制等方面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。這些新技術(shù)覆蓋了半導(dǎo)體制造的多個(gè)核心環(huán)節(jié)，旨在助力全球客戶提升產(chǎn)能、良率及工藝精度。

芯片ETF國(guó)泰（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從A股市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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