全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來歷史性時(shí)刻，把握集成電路板塊低位布局機(jī)遇，3月31日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）回調(diào)超3%。

平安證券指出，SEMICON China 2026國(guó)際半導(dǎo)體展在上海召開，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的完整生態(tài)。在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了歷史性時(shí)刻，原定于2030年才會(huì)達(dá)到的萬億美金半導(dǎo)體時(shí)代有望于2026年底提前到來。當(dāng)前海外CSP不斷加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)景氣持續(xù)上行，存儲(chǔ)產(chǎn)品迎來量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)，考慮到當(dāng)前AI持續(xù)高景氣，本輪存儲(chǔ)周期的強(qiáng)度和持續(xù)性有望超過上一輪。同時(shí)，一季度以來全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起一股漲價(jià)潮，本輪晶圓代工漲價(jià)由晶圓代工原材料價(jià)格攀升、AI的“虹吸效應(yīng)”傳導(dǎo)至成熟制程引發(fā)HV制程產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性擠兌，以及當(dāng)前HV產(chǎn)能需求仍處于相對(duì)高位等多因素疊加驅(qū)動(dòng)。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087）。該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券，聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，以反映集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)和市場(chǎng)趨勢(shì)，具有較高的科技含量和技術(shù)壁壘特征。

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