在全球前十大智能手機品牌中，有8家的HDI主板來自同一家中國企業(yè)；當AI算力需求推動光模塊從100G向1.6T躍遷時，這家企業(yè)的傳輸速率技術(shù)已提前卡位。

  今日，占據(jù)全球手機HDI主板13%市場份額、掌握1.6TB光模塊PCB制造技術(shù)的隱形冠軍——江西紅板科技股份有限公司（下稱“紅板科技”）成功登陸滬市主板。從2005年成立至今，紅板科技用二十年時間完成了從區(qū)域工廠到全球供應(yīng)鏈核心節(jié)點的蛻變。

   它的上市，不僅是一家企業(yè)的成人禮，更是中國高端PCB產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”的縮影。

占據(jù)千億市場核心生態(tài)位：手機HDI與電池板“雙料冠軍”

印制電路板，這個被譽為“電子產(chǎn)品之母”的基礎(chǔ)元器件，正在經(jīng)歷一輪由AI算力驅(qū)動的需求革命。

根據(jù)全球知名產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Prismark的預(yù)測數(shù)據(jù)，2024年全球PCB市場產(chǎn)值達到約740億美元，同比增長5.8%；2025年預(yù)計增長6.8%至約849億美元；到2029年，全球PCB產(chǎn)值將攀升至約946.61億美元，年復合增長率約為5.2%。其中，AI服務(wù)器相關(guān)HDI（高密度互連板）的年均復合增速將達到16.3%（2023-2028），成為PCB市場增速最快的細分領(lǐng)域。

   Prismark同時預(yù)測，2024年至2029年，18層以上多層板產(chǎn)值復合增長率將達15.7%，HDI板為6.4%，高階HDI與超高層數(shù)剛性板將成為AI服務(wù)器內(nèi)部主板、AI加速卡（GPU卡）、交換卡等模塊中不可或缺的PCB結(jié)構(gòu)。

   這一數(shù)據(jù)背后，是全球數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進。AI大模型的訓練與推理需求推動數(shù)據(jù)中心服務(wù)器持續(xù)升級，單車智能化程度提升帶動汽車電子成本占比攀升，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的普及持續(xù)創(chuàng)造增量空間。中國作為全球最大的PCB制造基地，占據(jù)全球約50%的產(chǎn)能，在珠三角、長三角、環(huán)渤海形成了三大核心制造帶。

  值得一提的是，高端PCB的國產(chǎn)化替代正成為確定性的產(chǎn)業(yè)趨勢。長期以來，高階HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品被日韓系廠商主導，但隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、工藝、設(shè)備上的持續(xù)突破，這一局面正在改寫。

   紅板科技，正是這場國產(chǎn)替代浪潮中的佼佼者。

  在手機HDI主板市場，公司2024年供貨量約占全球前十大手機品牌出貨量的13%，是全球前十大智能手機品牌中8家品牌的主要手機HDI主板供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋OPPO、vivo、榮耀、小米、三星、傳音、華為、摩托羅拉等全球知名消費電子終端品牌。

  據(jù)了解，HDI板是公司的核心產(chǎn)品，2024年銷售收入占比達60.13%，是公司收入和利潤的主要來源。公司在HDI板領(lǐng)域已形成從低階到高階、從標準品到任意層互連的完整產(chǎn)品矩陣，能夠滿足不同客戶的差異化需求。

  在手機電池板市場，公司地位更為穩(wěn)固。2024年，公司為全球前十大手機品牌提供柔性電池板和剛?cè)峤Y(jié)合電池板2.28億件，按照一臺手機通常一塊柔性電池板或一塊剛?cè)峤Y(jié)合電池板測算，2024年手機電池板供貨量約占全球前十大手機品牌出貨量的20%。公司是全球前十大智能手機品牌中7家品牌的主要電池板供應(yīng)商。

   引人關(guān)注的是，這些頭部手機品牌對公司頗為信任。招股書顯示，公司與主要客戶的合作歷史普遍超過5年，與OPPO、華勤技術(shù)等核心客戶的合作更是長達十余年，這也在一定程度上對公司業(yè)績形成保障。

   招股書顯示，報告期內(nèi)公司的營收從2023年的23.40億元增長至2024年的27.02億元，2025年進一步躍升至36.77億元，三年間復合增長率約25%。更值得關(guān)注的是盈利能力的顯著提升：凈利潤從2023年的1.05億元增長至2024年的2.14億元，2025年達到5.40億元，三年間增長超過4倍。

二十年磨一劍：研發(fā)高投入鑄就技術(shù)壁壘與客戶“強黏性”

   PCB制造，尤其是高端HDI板和IC載板制造，是一個高度依賴工藝know-how的行業(yè)。紅板科技經(jīng)過二十年的技術(shù)積累，已在核心工藝參數(shù)上達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

   在HDI板領(lǐng)域，公司技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在三個維度：在微孔加工方面，最小激光盲孔孔徑可達50μm；在薄型化方面，芯板電鍍層板厚最薄做到0.05mm；在高密度互連方面，任意層互連HDI板最高層數(shù)可達26層，且整體盲孔層偏差可控制在50μm以內(nèi)。這些指標的背后，是材料、設(shè)備、工藝、品控等多維度的持續(xù)優(yōu)化。

   在IC載板領(lǐng)域，公司掌握Tenting（減成法）和mSAP（改良型半加成法）兩種核心工藝路線，這是進入高端IC載板制造的必備技術(shù)能力。公司樣品最小線寬/線距可達10μm/10μm，量產(chǎn)能力達到18μm/18μm，以滿足先進封裝對基板精度的要求。

   對于新進入者而言，這種技術(shù)壁壘難以在短期內(nèi)逾越。高端PCB制造涉及數(shù)百道工序，每一道工序的參數(shù)優(yōu)化都需要大量的試驗積累和經(jīng)驗沉淀，構(gòu)成了紅板科技深厚的護城河。

   上述護城河的筑成背后，是公司多年來真金白銀的投入。

   財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，公司研發(fā)費用分別為1.09億元、1.25億元和1.46億元，呈逐年增長態(tài)勢，三年復合增長率為15.70%，累計研發(fā)費用達3.8億元，占當期累計營業(yè)收入的比例為4.38%。

   這一研發(fā)投入強度，在同規(guī)模企業(yè)中處于較高水平。更值得關(guān)注的是，公司建立了完善的研發(fā)體系，設(shè)立了專業(yè)的研發(fā)中心，研發(fā)人員薪酬在研發(fā)費用中占比超過50%，體現(xiàn)了對技術(shù)人才的高度重視。

   截至2025年底，公司及子公司已擁有399項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利34項。在研發(fā)平臺建設(shè)方面，公司技術(shù)研發(fā)中心被評為國家企業(yè)技術(shù)中心、江西省級企業(yè)技術(shù)中心、江西省級工業(yè)設(shè)計中心、江西省高密度柔性線路板制造技術(shù)工程研究中心，形成了多層次、立體化的創(chuàng)新平臺體系。

   在技術(shù)攻關(guān)層面，公司承擔了《多層高密度印制軟硬電路板綠色關(guān)鍵工藝突破》國家級技術(shù)項目，實現(xiàn)了PCB生產(chǎn)工藝的綠色化突破；《面向智能移動通訊設(shè)備的HDI電路板制造關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項目獲得江西省科學技術(shù)進步三等獎；《面向新能源汽車動力控制系統(tǒng)的高密度電路板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目獲得中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學進步二等獎。

   這些榮譽不僅是對公司技術(shù)實力的認可，更構(gòu)成了紅板科技在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)話語權(quán)。

AI算力引領(lǐng)需求變革，募投擴產(chǎn)錨定高增長賽道

   面對AI算力帶來的產(chǎn)業(yè)變革，紅板科技已進行了前瞻性的戰(zhàn)略布局。

   公司明確提出，將堅持以“AI算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產(chǎn)品導向的發(fā)展戰(zhàn)略。公司已具備高傳輸速率光模塊電路板的制造技術(shù)，傳輸速率技術(shù)能力達到1.6TB，并擁有AI服務(wù)器電路板制作技術(shù)。這意味著，紅板科技的產(chǎn)品已經(jīng)準備好直接切入當前增長最快的市場領(lǐng)域。

  具體來說，在AI算力領(lǐng)域，公司產(chǎn)品通過服務(wù)器、交換機、光模塊客戶認證，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，將受益于AI服務(wù)器對高多層板、高階HDI板的需求爆發(fā)，實現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)能價值重估；在汽車電子領(lǐng)域，已進入比亞迪等頭部車企供應(yīng)鏈，配套新能源汽車動力控制系統(tǒng)，依托電動化、智能化趨勢打開第二增長曲線；在高端顯示上，公司2024年投建新產(chǎn)線，掌握COB封裝高端顯示PCB核心工藝，將受益于Mini/Micro LED普及，形成新增長極。

   在PCB行業(yè)，成本管控能力是企業(yè)的核心競爭力之一。紅板科技在這方面展現(xiàn)出較強的能力。

與同行業(yè)可比公司相比，公司在2025年上半年的主營業(yè)務(wù)毛利率為21.36%，高于行業(yè)平均值17.95%；凈利率為14.03%，顯著高于行業(yè)平均值8.05%。這一數(shù)據(jù)，體現(xiàn)了公司在成本控制和產(chǎn)品定價上的雙重優(yōu)勢。

   公司的成本優(yōu)勢，源于多個維度：一是精益化管理帶來的效率提升，二是規(guī)模效應(yīng)帶來的單位成本下降，三是工藝優(yōu)化帶來的良率提升，四是垂直整合帶來的供應(yīng)鏈效率改善。

   值得注意的是，公司原材料采購主要面向生益科技、江西江南新材料、煙臺招金勵福貴金屬、中山臺光電子、江西省江銅銅箔等行業(yè)知名企業(yè)，建立了穩(wěn)定、多元的供應(yīng)商體系，有效保障了原材料供應(yīng)的及時性和質(zhì)量可控性。

   產(chǎn)能是承接市場需求的先決條件。

   招股書顯示，公司2025年的產(chǎn)能利用率已達88.57%，部分高端產(chǎn)線甚至接近滿負荷，產(chǎn)能瓶頸已成為制約發(fā)展的關(guān)鍵因素。本次IPO募集的資金，將主要投向“年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項目”，該項目總投資額高達21.92億元，擬使用募集資金20.57億元。

   項目建成達產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)120萬平方米HDI板產(chǎn)能，不僅能有效緩解當前的供貨壓力，更能通過提升高階HDI板的制程能力和技術(shù)水平，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足新能源汽車、智能駕駛、高端顯示等領(lǐng)域不斷升級的訂單需求。

   展望未來，隨著募投項目的投產(chǎn)、IC載板業(yè)務(wù)的放量、AI算力相關(guān)訂單的增長，紅板科技的成長空間值得期待。在千億美元規(guī)模的全球PCB市場中，這家來自江西的隱形冠軍，正以其獨特的市場價值和技術(shù)優(yōu)勢，書寫中國電子制造業(yè)向上突圍的新篇章。

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