每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司 M7/M8 級(jí)高速材料及 ABF 載板基材的研發(fā)、客戶驗(yàn)證及量產(chǎn)規(guī)劃如何？ 相較生益科技等頭部企業(yè)，公司 CCL 技術(shù)差距何在？未來(lái)能否實(shí)現(xiàn)載板級(jí)材料國(guó)產(chǎn)化突破？

超聲電子（000823.SZ）4月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前，公司下屬覆銅板公司M7/M8覆銅板處于研發(fā)測(cè)試階段,后續(xù)研發(fā)進(jìn)度、客戶認(rèn)證、量產(chǎn)落地均存在不確定性，請(qǐng)投資者理性投資，注意相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。截至目前，公司沒(méi)有投資封裝IC載板的計(jì)劃。

（記者 畢陸名）

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