每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜廖丹    

在光伏設(shè)備廠商陸續(xù)涉足半導(dǎo)體封裝、測(cè)試設(shè)備后，連光伏材料廠商也盯上了半導(dǎo)體。

4月21日晚間，帝科股份（SZ300842，股價(jià)85.32元，市值123.95億元）發(fā)布向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，公司計(jì)劃募集資金總額不超過(guò)30億元。其中，超過(guò)半數(shù)的資金，即15.72億元，將被精準(zhǔn)投向“存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試基地項(xiàng)目”和“半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心項(xiàng)目”兩大新業(yè)務(wù)板塊。

光伏屬于廣義半導(dǎo)體領(lǐng)域，或者說(shuō)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，因此光伏設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備存在相同之處。但帝科股份是光伏銀漿龍頭，其主業(yè)與存儲(chǔ)芯片封測(cè)關(guān)聯(lián)度不大。

對(duì)此，帝科股份表示，公司緊抓AI算力時(shí)代存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)高景氣機(jī)遇，滿足爆發(fā)式增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。上市公司已明確將存儲(chǔ)業(yè)務(wù)作為第二主業(yè)，持續(xù)加大資金與資本投入，目標(biāo)在未來(lái)兩三年內(nèi)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三方DRAM（內(nèi)存）存儲(chǔ)模組企業(yè)。

為何加碼芯片封測(cè)？

根據(jù)帝科股份發(fā)布的定增預(yù)案，公司擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過(guò)30億元。在資金的具體投向上，半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)成為了本次定增的重中之重。

預(yù)案顯示，6個(gè)募投項(xiàng)目中，有兩大項(xiàng)目直指半導(dǎo)體領(lǐng)域——“存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試基地項(xiàng)目”和“半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心項(xiàng)目”。前者項(xiàng)目總投資額達(dá)12.23億元，擬投入募集資金11.4億元；后者總投資4.6億元，擬投入募集資金4.32億元。兩者合計(jì)擬投入募集資金15.72億元，占總募資額的52.4%。

圖片來(lái)源：公司公告

“存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試基地項(xiàng)目”旨在抓住AI算力時(shí)代存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的高景氣機(jī)遇，建成后，將新增每年8500萬(wàn)顆封裝產(chǎn)能、9600萬(wàn)顆FT測(cè)試產(chǎn)能及4500萬(wàn)顆老化測(cè)試產(chǎn)能。而“半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心項(xiàng)目”則將重點(diǎn)攻關(guān)混合鍵合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）連接等下一代存儲(chǔ)封裝核心技術(shù)，這些技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）及Chiplet（芯粒）集成的基礎(chǔ)。

帝科股份表示，公司通過(guò)收購(gòu)因夢(mèng)控股（負(fù)責(zé)DRAM芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓采購(gòu)和產(chǎn)品銷售）和江蘇晶凱（負(fù)責(zé)晶圓測(cè)試及存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試），已成功構(gòu)建起“芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)——晶圓測(cè)試——封裝及測(cè)試”的一體化產(chǎn)業(yè)體系，成為行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)貫穿DRAM芯片后段全鏈布局且規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

需要注意的是，混合鍵合、硅通孔是超越摩爾定律的重要技術(shù)，目前全球擁有相關(guān)技術(shù)能力的廠商并不多。而國(guó)內(nèi)，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域擁有這兩項(xiàng)技術(shù)能力的廠商更是罕見(jiàn)。

帝科股份作為光伏材料龍頭跨界半導(dǎo)體，能否依靠?jī)杉沂召?gòu)而來(lái)的廠商攻克混合鍵合、硅通孔兩大技術(shù)難題呢？

帝科股份也表示，半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)正朝著高密度集成、超薄化、高可靠性的方向持續(xù)演進(jìn)，封裝測(cè)試企業(yè)需要緊跟先進(jìn)封裝的技術(shù)趨勢(shì)，持續(xù)進(jìn)行工藝迭代和新產(chǎn)品導(dǎo)入等技術(shù)研發(fā)活動(dòng)，以應(yīng)對(duì)下游消費(fèi)電子、高性能計(jì)算、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域不斷升級(jí)的輕薄化、低功耗和高性能需求。

“如果未來(lái)公司在封裝技術(shù)的研發(fā)方向上與主流市場(chǎng)趨勢(shì)出現(xiàn)偏差，或在研發(fā)過(guò)程中關(guān)鍵工藝未能突破、核心性能指標(biāo)（可靠性、良率等）未達(dá)預(yù)期，未能持續(xù)或有效升級(jí)工藝平臺(tái)，公司將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，相應(yīng)的研發(fā)投入難以收回，且未來(lái)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的核心地位及業(yè)績(jī)也將受到不利影響?！?/p>

光伏側(cè)重少銀化

在發(fā)力新業(yè)務(wù)的同時(shí)，帝科股份也未放松對(duì)光伏主業(yè)的鞏固。面對(duì)當(dāng)前光伏行業(yè)“內(nèi)卷式”競(jìng)爭(zhēng)以及上游原材料價(jià)格波動(dòng)的雙重壓力，公司試圖通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈延伸來(lái)構(gòu)筑護(hù)城河。

根據(jù)InfoLink的模擬測(cè)算數(shù)據(jù)，白銀價(jià)格在2萬(wàn)元/kg時(shí)，銀漿占電池片的成本在41%，已經(jīng)遠(yuǎn)超硅材料的成本占比。

自2025年以來(lái)，在供需格局持續(xù)偏緊、避險(xiǎn)屬性強(qiáng)化以及全球宏觀貨幣政策預(yù)期變化等多重因素疊加影響下，白銀價(jià)格進(jìn)入加速上行通道；尤其是進(jìn)入2025年12月中旬后，在美元走弱、美聯(lián)儲(chǔ)降息預(yù)期升溫以及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升高等背景下，資金加速涌入貴金屬市場(chǎng)，白銀價(jià)格出現(xiàn)明顯放量拉升，短期內(nèi)呈現(xiàn)“大漲”態(tài)勢(shì)。截至2026年3月底，白銀現(xiàn)貨價(jià)格超過(guò)1.7萬(wàn)元/kg，并持續(xù)在高位徘徊，市場(chǎng)情緒明顯升溫。

白銀作為光伏電池漿料的核心原材料，其價(jià)格大幅上漲已嚴(yán)重挫傷電池片、組件廠商的生產(chǎn)積極性。在當(dāng)前組件價(jià)格持續(xù)承壓的背景下，降低銀耗已從成本優(yōu)化項(xiàng)升級(jí)為電池制造環(huán)節(jié)的“生存必需”。

為此，帝科股份本次定增計(jì)劃投入1.88億元用于“年產(chǎn)2000噸賤金屬少銀光伏漿料項(xiàng)目”，聚焦于TOPCon（隧穿氧化層鈍化接觸）銀銅漿料與混合鎳賤金屬漿料的研發(fā)與量產(chǎn)，以順應(yīng)行業(yè)“少銀/無(wú)銀”的金屬化趨勢(shì)。

封面圖片來(lái)源：每經(jīng)媒資庫(kù)