每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜張錦河 廖丹    

在光伏設備廠商陸續(xù)涉足半導體封裝、測試設備后，連光伏材料廠商也盯上了半導體。

4月21日晚間，帝科股份（SZ300842，股價85.32元，市值123.95億元）發(fā)布向特定對象發(fā)行A股股票預案，公司計劃募集資金總額不超過30億元。其中，超過半數(shù)的資金，即15.72億元，將被精準投向“存儲芯片封裝測試基地項目”和“半導體封裝研發(fā)中心項目”兩大新業(yè)務板塊。

光伏屬于廣義半導體領域，或者說泛半導體領域，因此光伏設備與半導體設備存在相同之處。但帝科股份是光伏銀漿龍頭，其主業(yè)與存儲芯片封測關聯(lián)度不大。

對此，帝科股份表示，公司緊抓AI算力時代存儲芯片市場高景氣機遇，滿足爆發(fā)式增長的市場需求。上市公司已明確將存儲業(yè)務作為第二主業(yè)，持續(xù)加大資金與資本投入，目標在未來兩三年內發(fā)展成為國內領先的第三方DRAM（內存）存儲模組企業(yè)。

為何加碼芯片封測？

根據(jù)帝科股份發(fā)布的定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過30億元。在資金的具體投向上，半導體存儲業(yè)務成為了本次定增的重中之重。

預案顯示，6個募投項目中，有兩大項目直指半導體領域——“存儲芯片封裝測試基地項目”和“半導體封裝研發(fā)中心項目”。前者項目總投資額達12.23億元，擬投入募集資金11.4億元；后者總投資4.6億元，擬投入募集資金4.32億元。兩者合計擬投入募集資金15.72億元，占總募資額的52.4%。

圖片來源：公司公告

“存儲芯片封裝測試基地項目”旨在抓住AI算力時代存儲芯片市場的高景氣機遇，建成后，將新增每年8500萬顆封裝產(chǎn)能、9600萬顆FT測試產(chǎn)能及4500萬顆老化測試產(chǎn)能。而“半導體封裝研發(fā)中心項目”則將重點攻關混合鍵合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）連接等下一代存儲封裝核心技術，這些技術是實現(xiàn)高帶寬存儲（HBM）及Chiplet（芯粒）集成的基礎。

帝科股份表示，公司通過收購因夢控股（負責DRAM芯片應用性開發(fā)設計、晶圓采購和產(chǎn)品銷售）和江蘇晶凱（負責晶圓測試及存儲芯片封裝測試），已成功構建起“芯片應用性開發(fā)設計——晶圓測試——封裝及測試”的一體化產(chǎn)業(yè)體系，成為行業(yè)內為數(shù)不多實現(xiàn)貫穿DRAM芯片后段全鏈布局且規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

需要注意的是，混合鍵合、硅通孔是超越摩爾定律的重要技術，目前全球擁有相關技術能力的廠商并不多。而國內，存儲芯片領域擁有這兩項技術能力的廠商更是罕見。

帝科股份作為光伏材料龍頭跨界半導體，能否依靠兩家收購而來的廠商攻克混合鍵合、硅通孔兩大技術難題呢？

帝科股份也表示，半導體封裝與測試技術正朝著高密度集成、超薄化、高可靠性的方向持續(xù)演進，封裝測試企業(yè)需要緊跟先進封裝的技術趨勢，持續(xù)進行工藝迭代和新產(chǎn)品導入等技術研發(fā)活動，以應對下游消費電子、高性能計算、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等領域不斷升級的輕薄化、低功耗和高性能需求。

“如果未來公司在封裝技術的研發(fā)方向上與主流市場趨勢出現(xiàn)偏差，或在研發(fā)過程中關鍵工藝未能突破、核心性能指標（可靠性、良率等）未達預期，未能持續(xù)或有效升級工藝平臺，公司將面臨研發(fā)失敗的風險，相應的研發(fā)投入難以收回，且未來在市場競爭中的核心地位及業(yè)績也將受到不利影響。”

光伏側重少銀化

在發(fā)力新業(yè)務的同時，帝科股份也未放松對光伏主業(yè)的鞏固。面對當前光伏行業(yè)“內卷式”競爭以及上游原材料價格波動的雙重壓力，公司試圖通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈延伸來構筑護城河。

根據(jù)InfoLink的模擬測算數(shù)據(jù)，白銀價格在2萬元/kg時，銀漿占電池片的成本在41%，已經(jīng)遠超硅材料的成本占比。

自2025年以來，在供需格局持續(xù)偏緊、避險屬性強化以及全球宏觀貨幣政策預期變化等多重因素疊加影響下，白銀價格進入加速上行通道；尤其是進入2025年12月中旬后，在美元走弱、美聯(lián)儲降息預期升溫以及地緣政治風險升高等背景下，資金加速涌入貴金屬市場，白銀價格出現(xiàn)明顯放量拉升，短期內呈現(xiàn)“大漲”態(tài)勢。截至2026年3月底，白銀現(xiàn)貨價格超過1.7萬元/kg，并持續(xù)在高位徘徊，市場情緒明顯升溫。

白銀作為光伏電池漿料的核心原材料，其價格大幅上漲已嚴重挫傷電池片、組件廠商的生產(chǎn)積極性。在當前組件價格持續(xù)承壓的背景下，降低銀耗已從成本優(yōu)化項升級為電池制造環(huán)節(jié)的“生存必需”。

為此，帝科股份本次定增計劃投入1.88億元用于“年產(chǎn)2000噸賤金屬少銀光伏漿料項目”，聚焦于TOPCon（隧穿氧化層鈍化接觸）銀銅漿料與混合鎳賤金屬漿料的研發(fā)與量產(chǎn)，以順應行業(yè)“少銀/無銀”的金屬化趨勢。

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記者|朱成祥?

編輯|張錦河 廖丹 杜波

校對|金冥羽?

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