4月24日，昆山鴻仕達(dá)智能科技股份有限公司（股票簡稱：鴻仕達(dá)，股票代碼：920125）成功在北交所敲鐘上市。作為專注于智能制造裝備領(lǐng)域的專精特新企業(yè)，鴻仕達(dá)立足消費(fèi)電子核心賽道，積極拓展新能源、泛半導(dǎo)體新興領(lǐng)域，以“一主兩翼”業(yè)務(wù)布局打造多元化增長引擎，依托資本市場賦能，致力于成為全球領(lǐng)先的智能制造裝備解決方案提供商。

依托多年技術(shù)積淀與市場深耕，鴻仕達(dá)已構(gòu)建起覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與全周期服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)體系，憑借自主可控的核心技術(shù)、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)與快速響應(yīng)的定制化服務(wù)能力，在智能制造裝備領(lǐng)域建立起鮮明的競爭優(yōu)勢。公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與業(yè)務(wù)布局，在鞏固存量市場優(yōu)勢的同時，不斷挖掘新興領(lǐng)域增長潛力，形成多賽道協(xié)同發(fā)展的良好格局，為長期穩(wěn)健發(fā)展筑牢堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

消費(fèi)電子領(lǐng)域是鴻仕達(dá)的核心基本盤，也是公司業(yè)績穩(wěn)健增長的壓艙石。公司深耕消費(fèi)電子智能制造裝備十余年，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的精密組裝、檢測全流程，報告期內(nèi)來源于蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的收入占比均超過60%，是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心設(shè)備供應(yīng)商。隨著5G技術(shù)普及、AI終端爆發(fā)、消費(fèi)電子產(chǎn)品迭代加速，消費(fèi)電子行業(yè)固定資產(chǎn)投資持續(xù)增長，為智能制造裝備帶來巨大市場需求。鴻仕達(dá)憑借高精度、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品與定制化解決方案，持續(xù)受益于消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)升級，核心業(yè)務(wù)護(hù)城河持續(xù)加深。

在鞏固消費(fèi)電子優(yōu)勢的同時，鴻仕達(dá)將新能源領(lǐng)域打造為第一增長曲線，搶抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利。當(dāng)前，全球新能源汽車與儲能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長，2024年中國新能源汽車銷量達(dá)1286.6萬輛，光伏儲能裝機(jī)容量持續(xù)攀升，帶動新能源汽車電機(jī)、電控、儲能電池Pack等核心零部件智能制造裝備需求激增。公司針對性開發(fā)了新能源車載繼電器裝配線、儲能電池Pack段生產(chǎn)線、新能源汽車電機(jī)柔性生產(chǎn)線等產(chǎn)品，憑借技術(shù)遷移優(yōu)勢快速切入新能源賽道，已成功進(jìn)入臺達(dá)集團(tuán)等頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，相關(guān)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)快速增長，成為公司業(yè)績新增長點(diǎn)。

泛半導(dǎo)體領(lǐng)域是鴻仕達(dá)重點(diǎn)布局的高成長賽道，也是公司未來發(fā)展的重要引擎。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)化進(jìn)程加速，先進(jìn)封裝市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2025年國內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備市場空間達(dá)172.1億元。鴻仕達(dá)依托精密運(yùn)動控制、機(jī)器視覺等核心技術(shù)，研發(fā)全自動芯片植散熱片機(jī)、半導(dǎo)體固晶設(shè)備、BGA拆焊設(shè)備等泛半導(dǎo)體裝備，其中全自動芯片植散熱片機(jī)填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白，成功應(yīng)用于CPU、GPU等高性能芯片封裝環(huán)節(jié)。公司已與華天科技、國力股份等半導(dǎo)體企業(yè)建立合作，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)逐步放量，未來增長潛力巨大。

多元化業(yè)務(wù)布局的背后，是鴻仕達(dá)強(qiáng)大的技術(shù)遷移能力與模塊化平臺優(yōu)勢。公司基于自主研發(fā)的軟硬件模塊化技術(shù)平臺，將精密機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺等核心技術(shù)提煉為標(biāo)準(zhǔn)化模塊，可快速適配不同行業(yè)、不同客戶的定制化需求，實(shí)現(xiàn)“技術(shù)通用化、產(chǎn)品定制化”。這種模式不僅大幅縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期、降低研發(fā)成本，更讓公司能夠快速切入新能源、泛半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域協(xié)同發(fā)展，有效分散單一行業(yè)波動風(fēng)險，提升抗周期能力。

產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級將為鴻仕達(dá)多元化布局提供強(qiáng)力支撐。隨著市場需求持續(xù)釋放，公司將穩(wěn)步擴(kuò)大智能制造裝備生產(chǎn)規(guī)模，有效緩解現(xiàn)有產(chǎn)能壓力，滿足消費(fèi)電子、新能源、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域日益增長的訂單需求。同時，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦AI技術(shù)、半導(dǎo)體裝備、柔性生產(chǎn)等前沿領(lǐng)域開展核心技術(shù)攻關(guān)，進(jìn)一步提升在高端裝備領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，推動產(chǎn)品向高精度、智能化、柔性化升級，增強(qiáng)多元化業(yè)務(wù)的技術(shù)支撐能力。

財務(wù)基本面的持續(xù)優(yōu)化為鴻仕達(dá)多元化發(fā)展保駕護(hù)航。2025年，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤6975.14萬元，較上年增長32.87%，毛利率達(dá)31.17%，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提升。經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額5319.01萬元，連續(xù)兩年為正且持續(xù)增長，現(xiàn)金流狀況良好。資產(chǎn)負(fù)債率47.28%，較2023年下降5.16個百分點(diǎn)，財務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健。良性的財務(wù)狀況為公司業(yè)務(wù)拓展、技術(shù)研發(fā)與市場開拓提供了充足保障，支撐多元化戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn)。

站在新的發(fā)展起點(diǎn)，鴻仕達(dá)在招股書中表示，公司將以登陸北交所為契機(jī)，堅(jiān)守“技術(shù)創(chuàng)新、客戶至上”的發(fā)展理念，持續(xù)深耕消費(fèi)電子核心賽道，加速新能源、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)拓展，打造“消費(fèi)電子穩(wěn)固基本盤、新能源快速增長、泛半導(dǎo)體長期突破”的多元化發(fā)展格局。未來，公司將依托資本市場平臺，不斷提升核心競爭力與市場影響力，以優(yōu)異的經(jīng)營業(yè)績回報投資者，為我國智能制造裝備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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