今天，A股迎來(lái)5月行情的開門紅。

截至收盤，上證指數(shù)、深證成指分別上漲1.17%、2.33%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、科創(chuàng)50指數(shù)分別上漲2.75%、5.47%。

市場(chǎng)成交額達(dá)到32470億元，較上一個(gè)交易日放量4874億元，這也是時(shí)隔兩個(gè)月之后成交額再次站上3萬(wàn)億元大關(guān)。

A股主要的9大寬基指數(shù)中，仍有上證指數(shù)、深證成指、中證500、國(guó)證2000未創(chuàng)年內(nèi)新高。其中，中證500、國(guó)證2000未來(lái)幾天創(chuàng)年內(nèi)新高的概率較大。

有一個(gè)指數(shù)引起了達(dá)哥的注意，那就是滬深300指數(shù)。

滬深300指數(shù)最近8個(gè)月的箱體，今天被跳空突破，這和4月10日突破的創(chuàng)業(yè)板指數(shù)神似。也就是說(shuō)，相對(duì)其他指數(shù)而言，滬深300指數(shù)在未來(lái)一兩周可能會(huì)更穩(wěn)定、趨勢(shì)更強(qiáng)。

由于多個(gè)寬基指數(shù)今天均對(duì)節(jié)前幾天的整理進(jìn)行跳空突破，按照歷史經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)一周大市無(wú)憂。

盡管今天指數(shù)大漲，但仍有1482只個(gè)股下跌，個(gè)股漲跌幅的中位數(shù)僅為上漲1.03%，說(shuō)明依然是結(jié)構(gòu)性行情。

此外，盡管今天市場(chǎng)成交額超3萬(wàn)億元，但這是長(zhǎng)假期間利好的集中釋放，一段時(shí)間內(nèi)能否維持在該成交水平左右，是要打一個(gè)問(wèn)號(hào)的。

因此，在結(jié)構(gòu)性行情中，抱緊主線板塊、核心板塊非常關(guān)鍵。

近期，達(dá)哥一直在強(qiáng)調(diào)三大主線：一是AI硬件，以光通信、PCB兩大產(chǎn)業(yè)鏈為主；二是鋰電上游；三是半導(dǎo)體、芯片。

尤其是4月29日，達(dá)哥重點(diǎn)提到要關(guān)注半導(dǎo)體、芯片能否突破，一旦突破，就可以大概率確認(rèn)行情來(lái)了。

最近兩個(gè)交易日，半導(dǎo)體、芯片兩大板塊指數(shù)的漲幅分別為10.72%、4.14%。如果你相信達(dá)哥的預(yù)判，那么相信你的收獲是不錯(cuò)的。

就在達(dá)哥今晚發(fā)稿時(shí)，紐約油價(jià)大跌超過(guò)7%；美股光通信個(gè)股盤前普遍上漲，康寧盤前漲幅更是超過(guò)18%；美股半導(dǎo)體、存儲(chǔ)個(gè)股普遍上漲。這對(duì)明天的科技股行情有利。

板塊方面，半導(dǎo)體、芯片領(lǐng)漲。盡管半導(dǎo)體板塊指數(shù)沖高回落，但芯片板塊指數(shù)的突破更有意義，因?yàn)槠渫黄频氖翘幱谕凰骄€的幾個(gè)高點(diǎn)。

芯片股大爆發(fā)，這是今天的最強(qiáng)熱點(diǎn)，板塊內(nèi)有60只個(gè)股漲?；驖q幅超過(guò)10%。

不過(guò)，國(guó)產(chǎn)芯片方向今天遭遇了量化資金的拋售，比如一些個(gè)股午后“穩(wěn)步”回落，沒有絲毫回升。

PCB上游今天爆發(fā)。玻纖制造板塊指數(shù)大漲8.98%，盤中一度逼近漲停；復(fù)合銅箔板塊指數(shù)大漲4.32%；CCL、樹脂的多家公司漲勢(shì)不俗。

光通信方面，今天以震蕩為主，尤其是“核中核”反而小幅收跌。該板塊最近幾天震蕩，主要原因是4月8日以來(lái)漲幅較大。

不過(guò)，光通信是本輪AI硬件行情周期的開啟者，盡管漲勢(shì)趨緩或漲不動(dòng)，仍然不能放棄關(guān)注。經(jīng)過(guò)震蕩整理后，后續(xù)走勢(shì)依然可期。

鋰電上游依然表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，DMC、FEC、VC、鋰材、磷酸鐵鋰等環(huán)節(jié)多只個(gè)股漲幅在3%以上。從主要個(gè)股的走勢(shì)來(lái)看，趨勢(shì)上行特征明顯。上述環(huán)節(jié)中，磷酸鐵鋰一季度業(yè)績(jī)大爆發(fā)，估值較低。

最后，達(dá)哥作一個(gè)總結(jié)：今天市場(chǎng)跳空上漲，按照歷史經(jīng)驗(yàn)，行情能管至少一周，即未來(lái)一周大市無(wú)憂，重點(diǎn)還是在板塊個(gè)股上。行情依然是結(jié)構(gòu)性的，因此要抱緊主線板塊、核心板塊，以AI硬件（光通信、PCB兩大產(chǎn)業(yè)鏈為主）、鋰電上游、半導(dǎo)體芯片為主，要站在“光芯鋰”。

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（張道達(dá)）

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