每日經(jīng)濟新聞 2026-05-11 15:25:17
每經(jīng)AI快訊，飛凱材料5月11日在互動平臺回復(fù)投資者稱，公司半導(dǎo)體材料可用于多種先進(jìn)封裝形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前營收規(guī)模不大，對公司整體業(yè)績影響較小。
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