每經(jīng)AI快訊，5月14日，晶賽科技發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司具備應(yīng)用于光模塊領(lǐng)域的超高頻差分晶體振蕩器的量產(chǎn)條件，產(chǎn)品主要有156.25MHz和312.5MHz兩個(gè)頻點(diǎn)。目前，公司正積極推進(jìn)相關(guān)客戶(hù)的開(kāi)拓。公司封裝材料業(yè)務(wù)分為傳統(tǒng)封裝材料業(yè)務(wù)及新興封裝材料業(yè)務(wù)，其中傳統(tǒng)封裝材料業(yè)務(wù)包括晶振上蓋和外殼、陶瓷基座可伐環(huán)等產(chǎn)品，新興封裝材料業(yè)務(wù)目前主要為屏蔽罩。未來(lái)，公司將會(huì)往半導(dǎo)體封裝材料、汽車(chē)用封裝材料等方向進(jìn)行延伸發(fā)展，目前已獲取小批量的客戶(hù)訂單。