每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜張益銘    

5月15日早間盤前，國內晶圓代工龍頭廠商中芯國際（SH688981，HK00981）召開2026年一季度業(yè)績說明會。

在問答環(huán)節(jié)，分析師重點問及存儲大周期以及先進封裝相關問題。在2025年年報中，中芯國際曾披露成立先進封裝研究院的信息。

對于公司在先進封裝、2.5D、3D集成領域有何布局和規(guī)劃，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，公司并非現(xiàn)在才開始做先進封裝，而是在2015年就開始布局封裝和先進封裝，比如投資國內第一大封測公司長電科技，以及在體外成立合資公司，制造2.5D先進封裝等。

趙海軍還提到，在過去十年，公司一直在推進3D CIS（圖像傳感器）的建設工作。此外，中芯國際也在為外部封裝廠提供Interposer（中間層），這已經(jīng)有十多年歷史。

漲價效應逐步體現(xiàn)

一季度，中芯國際實現(xiàn)銷售收入25.05億美元，環(huán)比增長0.7%。以服務類型來看，晶圓收入占總收入比重為93.9%，金額環(huán)比增加2.3%，其中，出貨數(shù)量環(huán)比下降0.2%，晶圓平均銷售單價環(huán)比提升2.5%。對此，中芯國際表示，主要是公司在優(yōu)勢細分領域的部分產品代工價格穩(wěn)中有升。

另外，公司一季度新增近9000片折合12英寸產能，整體產能利用率為93.1%，環(huán)比下降2.6個百分點。主要原因有兩方面：一是受人工智能“虹吸效應”影響，去年四季度手機廠商擔憂配套存儲芯片供應不足而下調訂單，相關影響部分傳導至一季度；二是一季度有新廠走出開辦期，對應產能加入到利用率的分母中。

結合當前市場形勢，在供不應求的產品類別中，中芯國際與客戶協(xié)商上調定價，漲價效應逐步體現(xiàn)；加之部分客戶顧慮后續(xù)外部環(huán)境不確定性可能帶來供應不足或繼續(xù)推高供應鏈價格，提前增加消費、IOT（物聯(lián)網(wǎng)）類產品備貨，使得公司在手訂單充足。

綜合以上因素，中芯國際給出第二季度收入指引為環(huán)比增長14%到16%，預計出貨量和平均銷售單價均有明顯提升；毛利率指引為20%至22%，與上一季指引相比提升2個百分點，主要是因為平均銷售單價的上升。

AI熱潮帶動芯片需求增加

趙海軍表示，在產品平臺方面，公司持續(xù)發(fā)力做好布局。近兩年AI（人工智能）熱潮直接帶動電源管理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)刃酒枨?，擠壓NOR（一種非易失性存儲）存儲器、SLC NAND（單層單元閃存）存儲器產能供應鏈，使得公司獨立式閃存工藝平臺及模擬工藝平臺需求旺盛。

中芯國際車規(guī)工藝布局全面，覆蓋邏輯、模擬BCD（一種工藝技術）、嵌入式存儲、獨立式閃存、顯示驅動、圖像傳感器、功率器件等領域，經(jīng)多年打磨，相關產品逐步放量，尤其車規(guī)模擬BCD平臺需求旺盛，訂單飽滿。公司ToF（飛行時間）產品已在車載激光雷達、手持影像設備中大規(guī)模應用。公司Micro OLED（微型有機發(fā)光二極管）平臺產品已應用于智能頭戴顯示、AI眼鏡等新興顯示產品中。公司超低功耗邏輯工藝平臺產品，為云端AI以及邊緣端AI應用提供了有線及無線連接解決方案。

基于客戶需求和在手訂單情況，相較于上一季度，中芯國際對于今年的整體運營情況更加樂觀。第一，人工智能對配套芯片的強勁需求，直接推動公司電源管理芯片產能供不應求；第二，人工智能海外虹吸效應使得消費、IOT等客戶在國內尋找產能，訂單回流；第三，人工智能亦帶動ToF、電動汽車、機器人等新應用需求，本土公司積極開拓市場；第四，產業(yè)鏈國產化訴求，推動國產邏輯、網(wǎng)通等芯片需求；第五，漲價效應以及之前提到的客戶因擔憂供應不足而提前備貨。

在市場環(huán)境變化的情況下，中芯國際的技術儲備、平臺多元和產能轉換靈活性的優(yōu)勢，支撐了公司接收訂單的能力。公司將產能切換到邏輯、專用存儲、電源管理、AFE模擬平臺、高精度ADC轉換器、Micro OLED等持續(xù)迭代的產品上。公司繼續(xù)推進產能建設，與客戶簽訂長期協(xié)議，鎖定未來需求，為公司帶來穩(wěn)健的增長動能。

當前全球宏觀環(huán)境仍面臨諸多不確定性，對供應鏈成本、穩(wěn)定性、市場預期等方面帶來持續(xù)挑戰(zhàn)。基于這些年的經(jīng)驗積累，中芯國際會持續(xù)強化供應鏈韌性管理，通過多渠道采購，盡最大努力降低影響。同時，公司將緊密跟蹤客戶需求，靈活調配資源，加快產品響應速度，確保在復雜環(huán)境中依然能保持高質量的交付。

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