每經(jīng)AI快訊，5月19日，富信科技(688662.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表公告，公司應(yīng)用于400G/800G高速率光模塊的MicroTEC產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨，應(yīng)用于1.6T高速率光模塊的MicroTEC產(chǎn)品已小批出貨。在AI智算數(shù)據(jù)中心市場驅(qū)動下，公司積極關(guān)注CPO新型封裝技術(shù)發(fā)展動態(tài)，已與光模塊廠商就TEC在上述技術(shù)中的應(yīng)用展開對接合作。目前公司已具備月產(chǎn)100萬片MicroTEC的生產(chǎn)能力，同時已著手擴產(chǎn)，預(yù)計6月底可具備150萬片/月的產(chǎn)能，未來將根據(jù)訂單情況進一步提升產(chǎn)能。