5月20日，信創(chuàng)ETF國泰（159537）漲逾2.4%，算力建設(shè)提速，自主可控產(chǎn)業(yè)鏈迎景氣紅利。

平安證券指出，在人工智能的拉動下，晶圓代工行業(yè)欣欣向榮。國內(nèi)來看，包括邏輯、存儲在內(nèi)的晶圓產(chǎn)能供給緊俏，晶圓廠潛在擴(kuò)產(chǎn)空間可觀。三星重啟下一代半導(dǎo)體研發(fā)投資，全球電源管理 IC 開啟漲價周期，韓國法院約束三星工會保障芯片產(chǎn)能穩(wěn)定，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需格局持續(xù)優(yōu)化。同時，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將拉動設(shè)備、材料需求持續(xù)向好。根據(jù)SEMI報告，2025年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額同比增長6.8%，達(dá)到732億美元歷史新高，晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實現(xiàn)增長，反映出更高的工藝復(fù)雜度、先進(jìn)制程需求，以及高性能計算和高帶寬存儲制造領(lǐng)域的持續(xù)投資。具體來看，2025年晶圓制造材料銷售額增長5.4%，光刻相關(guān)材料以及濕化學(xué)品均實現(xiàn)強(qiáng)勁的雙位數(shù)增長，因為更高的工藝強(qiáng)度和更嚴(yán)苛的光刻要求持續(xù)推動材料消耗量的增加；封裝材料銷售額增長9.3%，基板和鍵合線引領(lǐng)增長。

信創(chuàng)ETF國泰（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從市場中選取涉及基礎(chǔ)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件及信息安全四大核心領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)安全與自主可控產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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