每經記者｜趙云    每經編輯｜肖芮冬    

5月22日，市場震蕩反彈，三大指數高開高走。截至收盤，滬指漲0.87%，深成指漲2.3%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.84%。

板塊來看，PCB概念集體走強，MLCC概念爆發(fā)，超級電容概念快速拉升，機器人概念反復活躍，培育鉆石概念表現活躍。下跌方面，白酒概念集體調整。

全市場超3800只個股上漲，超百股漲停。滬深兩市成交額2.9萬億元，較上一個交易日縮量5783億。

周四、周五的A股行情，連起來可以用一句話概括：

無差別下殺，結構性修復。

正如昨日我們復盤時所說，步調太過一致的下跌，往往與量化資金有關。這種“不講道理”的賣盤，既能加快調整進度，也能加劇下跌幅度。

但很多人陷入恐慌后，忽略了硬幣的另一面——量化資金在買回時，同樣不會扭扭捏捏，而是堅決執(zhí)行。

也就是說，只要達成某些“條件”，今天就“應該”有所修復。

而回顧周四盤后到周五盤前這段時間，各方投資者漸漸發(fā)現：

消息面，沒有顯著利空；

基本面和資金面，一兩天內也沒有太大變化；

技術面，不少板塊被突發(fā)急跌砸出深坑；

情緒面，周三、周四個股都普遍下跌，已出現小冰點。

基于上述條件，在預判周五行情時，不少人已想到今天盤中至少有“弱反彈”，但對持續(xù)性存疑。

以萬得全A指數為例，這類判斷，體現在今天的分時圖上，就是9:30~10:30的高開→回落→再沖高→再回落。

真正超預期的修復，發(fā)生在10:30后。

當多數人都以為下跌中繼已經形成，市場反而再度拐頭向上，午后創(chuàng)出新的高點。

但如前文所說，今天的修復仍是“結構性修復”。

把全A平均股價兩天的分時圖連起來看，不難發(fā)現，盡管今天有超3800家收漲，但該指標的實際價位尚未回到周四的0軸。

這相當于稍稍修復了昨日午后的無差別下殺，但沒有修復早間就出現的沖高回落。

在總體“弱修復”的背景下，哪些方向得到更多資金青睞？

以漲幅為判斷標準，今天漲幅榜前列的那些“反包昨日陰線”的概念，便是被偏愛的一方。放眼望去，沒有太多意外，又是科技題材為主。

（稍次一檔的，也應當反包昨日陰線的一大半）

在盤點這些的邏輯前，還有只股票值得單獨一提——京東方A。

作為坐擁百萬股東的“散戶大本營”，通常來說，這只股票因籌碼比較分散，是不容易連續(xù)漲停的。昨天在“一”字板上入場的投資者，今天上午11:15以前，幾乎沒有等到溢價離場的機會。

但11:15之后，該股似乎是“洗盤結束”了，再度迎來放量并隨之拉升，午后觸及漲停，走出二連板。結果就是，全天成交額暴增至290多億元，籌碼被劇烈交換。

這樣的連續(xù)異動，意味著有一類資金，確實更愿意在科技板塊內部做切換——這也是當下市場風格的縮影。

最后，我們來看看今天表現強勢的部分板塊。

PCB概念

最新催化與英偉達的VR200機柜有關。

國金證券指出，站在OEM廠商角度，拆分BOM物料價值量，VR200機柜的出貨價為780萬美金，相較GB300機柜（390萬美金）增長100%。其中VR200的機柜PCB價值量11.6萬美金，較GB300的機柜PCB價值量（3.5萬美金）翻3倍，同比增長233%。

CPO概念

有媒體在第二十一屆“光博會”現場注意到，光模塊廠商預研布局未來產品的節(jié)奏持續(xù)加快，業(yè)內6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不斷涌現。

目前多家頭部光模塊玩家構建起了包括傳統可插拔光模塊、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多種形態(tài)光模塊方案。在產業(yè)鏈加速布局前沿方向的背后，當下光通信正經歷“超級周期”。大模型迭代及AI Agent爆火，Token調用量井噴，云廠商資本開支持續(xù)提升，成為光通信AI增長周期的底層邏輯之一。

培育鉆石

據央視財經消息，金剛石一直被譽為“工業(yè)牙齒”，隨著AI帶動的算力基礎設施發(fā)展，金剛石的散熱應用爆發(fā)，從論噸賣的工業(yè)磨料，變成 論“片”賣的“芯片散熱貼”。

稍早前還有報道稱，鄭州的國家超算互聯網核心節(jié)點機房的服務器刀箱內，薄薄的金剛石銅復合材料緊貼芯片。這是金剛石銅復合材料在全國首次規(guī)?；瘧?，并使得芯片模組傳熱能力提升80%。