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博眾精工:針對1.6T、3.2T及CPO的技術演進,公司已全面啟動下一代共晶貼片機產品的研發(fā)

每日經濟新聞 2026-05-25 16:57:49

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司在光模塊這個行業(yè)涉及哪方面?業(yè)績怎么樣?26年這方面經營狀況怎么樣?

博眾精工(688097.SH)5月25日在投資者互動平臺表示,博眾精工已深耕光通信設備領域多年,于2020年戰(zhàn)略布局高精度共晶貼片機賽道。目前博眾精工的共晶貼片機設備已在400G/800G高速光模塊規(guī)?;a中批量應用,成功進入國內外頭部企業(yè)供應鏈并出口海外。面向未來, 針對1.6T、3.2T及CPO的技術演進,博眾精工已全面啟動下一代共晶貼片機產品的研發(fā)。此外,博眾精工還布局了生產光模塊產線的自動化設備并已經供貨給相關客戶。2026年,博眾精工收購中南鴻思(中南鴻思主營產品為耦合機設備等),進而布局耦合機等關鍵設備。博眾精工已經從核心設備供應商向“光通信封裝自動化系統(tǒng)解決方案”服務商升級,具備為客戶提供從單站到整線的自動化量產能力。 2026年光通信行業(yè)訂單較為飽滿,具體經營狀況,公司會嚴格按照相關法律法規(guī)進行披露。

(記者 王曉波)

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