24日，中國電子科技集團有限公司所屬中電科電子裝備集團有限公司正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌，旨在整合公司在國家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務領域的技術能力，繼承軍工科研院所傳統(tǒng)優(yōu)勢資源，集中力量攻關集成電路制造裝備核心技術。目前，中國電科已有多臺12英寸離子注入機進入北京中芯國際生產(chǎn)線量產(chǎn)，量產(chǎn)工藝覆蓋至28納米，12英寸晶圓累計產(chǎn)量約300萬片，200毫米CMP天津廠驗證獲得圓滿成功。據(jù)悉，隨著品牌的發(fā)布，爍科電子裝備有限公司也正式成立，將搭建裝備研發(fā)與工藝驗證平臺，持續(xù)聚集行業(yè)領軍人才、海內(nèi)外優(yōu)秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術，推動離子注入機、CMP等裝備進入生產(chǎn)線批量應用。中國電科副總經(jīng)理、總會計師李守武表示，沒有集成電路制造裝備就沒有集成電路的未來，這已成為共識。半導體裝備尤其是集成電路制造裝備是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎環(huán)節(jié)和價值鏈高端，對保障我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國民經(jīng)濟的高質量持續(xù)發(fā)展意義重大。（新華網(wǎng)）