2019-05-25 20:23:18
工信部副部長王志軍：當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進入客戶導入階段；存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產(chǎn)；先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%；刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。當然，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產(chǎn)還有相當?shù)牟罹?。（新華社）
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