每經(jīng)AI快訊，2022年8月29日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司披露招股說明書（申報稿），杭州中欣晶圓半導體股份有限公司本次公開發(fā)行股票的數(shù)量為不超過約16.77億股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，本次發(fā)行不涉及股東公開發(fā)售股份，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目，擬使用募集資金金額約16.90億元；半導體研究開發(fā)中心建設項目，擬使用募集資金金額約22.80億元；補充流動資金項目，擬使用募集資金金額15億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

公司主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——面對人口負增長，也許不必如此悲觀

(記者 曾健輝)

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